線路板阻焊顯影不凈產(chǎn)生焊盤余膠的原因和解決方案

　　在線路板生產(chǎn)阻焊過程中，會經(jīng)常出現(xiàn)顯影不凈的情況，有些還有焊盤余膠，造成不必要的反工，費(fèi)時費(fèi)力，那么是什么原因?qū)е碌哪?，有沒有好的解決方案呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　焊顯影不凈的原因

　　1、曝光能量過高，使得擋點(diǎn)下的阻焊油墨受到UV光作用，產(chǎn)生了一定的光聚合反應(yīng)，導(dǎo)致在顯影時，難以顯影，產(chǎn)生余膠。

　　2、阻焊油墨過厚，依照正常顯影參數(shù)及藥液濃度難以顯影干凈，產(chǎn)生余膠。

　　3、顯影時，顯影參數(shù)設(shè)置不當(dāng)及藥液濃度偏低，導(dǎo)致顯影不凈。

　　阻焊顯影不凈解決方案

　　1、要求工序在曝光前，依照各種油墨特性對其參數(shù)之要求，首先需用曝光尺測量曝光能量，當(dāng)曝光能量符合要求后再進(jìn)行阻焊曝光。

　　2、阻焊印刷時，必須確認(rèn)首板的阻焊油墨厚度，確保阻焊在正常要求范圍。

　　3、針對有特殊阻焊油墨厚度要求的板子，顯影時，必須進(jìn)行首板確認(rèn)，由工藝調(diào)整顯影參數(shù)，確保顯影干凈。

　　4、要求工序在顯影前，首先確認(rèn)顯影機(jī)各參數(shù)(包括:顯影溫度、顯影壓力、顯影速度)及當(dāng)天化學(xué)實驗室對顯影液的濃度分析，確保參數(shù)及顯影液濃度在受控范圍后再進(jìn)行顯影生產(chǎn)。

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