線路板噴錫有哪些優(yōu)缺點?噴錫板的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

　　噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強度和可靠性較好，下面小編來詳細的說一說噴錫的優(yōu)缺點以及它的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　噴錫的優(yōu)點：

　　1、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

　　2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　噴錫的缺點：

　　不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

　　隨著技術(shù)的進步，目前一些線路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。

　　噴錫板應(yīng)用領(lǐng)域

　　噴錫板是一種常見類型的PCB板，一般為多層高精密度的PCB板，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備、通訊產(chǎn)品、計算機、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域和產(chǎn)品。

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