pcb線路板加工流程大概是怎樣的

　　隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，線路板成了電子產(chǎn)品當(dāng)中不可或缺的一部份，線路板還是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。那么pcb線路板加工流程大概是怎樣的呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　線路板加工流程

　　1：資料優(yōu)化

　　資料的優(yōu)化直接涉及到所有生產(chǎn)的簡(jiǎn)易程度;涉及材料的利用率;報(bào)廢率;產(chǎn)線的工作量;所以資料優(yōu)化在板廠中是重中之重的核心流程!此外板廠的資料優(yōu)化和方案設(shè)計(jì)工程的朋友有很大差異;

　　需要理解設(shè)計(jì)資料的簡(jiǎn)單原理;和設(shè)計(jì)工程溝通;防止生產(chǎn)出來的產(chǎn)品和設(shè)計(jì)要求的意愿不一致的情況!還要考慮排版設(shè)計(jì);這個(gè)和SMT廠的工作息息相關(guān);一個(gè)好的排版設(shè)計(jì)可以幫SMT省去不好貼片的情況;同時(shí)也可以增加板廠的材料利用率!

　　2：開料

　　開料的規(guī)則是跟工程資料優(yōu)化而來的;工程出具的流程的工作板尺寸和材料型號(hào) 每個(gè)材料型號(hào)的大料尺寸都不一樣 一般的尺寸通常有兩種規(guī)格：41*49因此和43*49英寸兩種

　　材料型號(hào)的話又分好多種;有紙板;玻纖板;高頻板;高TG等;廠家也不一樣 常用的有 臺(tái)灣南亞 建濤 生益和四氟及羅杰斯板;所以一定要看清設(shè)計(jì)工程的要求開料

　　3：鉆孔

　　鉆孔的主要是先把線路板上需要插件的孔 連通線路的過孔;已經(jīng)固定需要的孔做出來;孔徑一般大小在0.15-6.0之間可以做CNC鉆孔;0.1的小孔只能做激光鉆(注：此工藝費(fèi)用非常高不建議工程設(shè)計(jì)時(shí)采用0.1的做Via孔);鉆孔需要的機(jī)器目前常用的有 華強(qiáng)機(jī)和48,84系統(tǒng)的鉆孔機(jī);一個(gè)鉆孔轉(zhuǎn)速在16-20萬轉(zhuǎn)之間;也有22萬轉(zhuǎn)的

　　4：沉銅

　　沉銅就是把鉆好的孔鍍上銅的意思，沉銅目前國內(nèi)有兩種工藝 我們先來第一種(1：純沉銅工藝：這個(gè)是目前老的工藝這個(gè)可以滿足所有線路板的生產(chǎn)要求孔銅銅厚都能做到18um以上加厚的可以做到30um滿足線路板過大電流的要求;

　　第二種就是黑化(導(dǎo)電膠)工藝這個(gè)工藝由于目前價(jià)格便宜的原因在線路板上都有采用;但是這種工藝有一個(gè)致命缺陷就是孔壁的銅厚很薄只有12-16um之間無法通過UL認(rèn)證;而且不能通過大電流和長時(shí)間工作)

　　5：蝕刻

　　蝕刻的作用就是把線路板的線路做出來;蝕刻的極限在2min通常是3min得適合;一般板廠喜歡的都在5min以上;當(dāng)然越精密的價(jià)值越高

　　6：阻焊

　　到這里就是做防焊層了;阻焊的作用就是做好對(duì)應(yīng)的顏色和把需要開窗的位置漏出來;難度在于在一些高精密板需要做IC的阻焊橋和BGA;

　　IC的阻焊橋一般要求橋之間有6min的空隙才能保留;BGA的難度在于BGA的開窗通常和線路的點(diǎn)就大一點(diǎn)點(diǎn)單邊只有1min左右不好阻焊印刷不好對(duì)位;如果開窗太大則會(huì)發(fā)生做出來的BGA點(diǎn)不圓和開窗過大導(dǎo)致焊接溜錫導(dǎo)致不良品!

　　7：字符印刷

　　字符印刷的有三項(xiàng)需要注意(第一是顏色和油墨型號(hào);第二是印刷不能和焊盤沖突印到焊盤上面!

　　8:表面處理

　　表面處理的有很多種工藝(常做的有 有鉛噴錫 無鉛噴錫 沉金 電金 OSP 沉錫等)

　　9：外型加工

　　外型加工的方式有兩個(gè) 一個(gè)是CNC;一種是模具沖孔 (CNC的外型做起來光滑;模具沖孔的要粗糙)

　　10：測(cè)試

　　測(cè)試通常采用的測(cè)試架測(cè)試和飛針機(jī)測(cè)試;測(cè)試架的測(cè)試效率要高很多

　　11：最后就是外觀檢查和包裝出貨

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