雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)
線路板的種類 : 分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。
制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些,一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠(yuǎn)比選擇線路板沉金工藝要多得多,在這種情況下,為什么有些客戶還會(huì)選擇沉金工藝呢?
雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?
1、散熱性強(qiáng):沉金做的焊盤有良好導(dǎo)熱性使其散熱性最好,散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔,而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。
2、焊接強(qiáng)度好:雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后,可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好,并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響,而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒有光澤,容易影響錫膏和助焊劑的活性,易出來空焊等現(xiàn)象。
3、可電測性好:沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后,出貨前可直接進(jìn)行測量,操作技術(shù)簡單方便,不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機(jī)可焊膜,而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜,無法直接進(jìn)行測量操作,須在OSP前先進(jìn)測量,缺點(diǎn)是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況,造成焊接不良等現(xiàn)象。
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