多層線路板生產(chǎn)流程介紹

　　雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

　　多層線路板生產(chǎn)流程工序：

　　普通線路板制作流程相對簡單，多層線路板的制作流程相對復(fù)雜，以下便是多層線路板制作流程全解：

　　一，多層線路板制作流程——層壓

　　1. 層壓是借助于B—階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。

　　2. 目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

　　①排版將銅箔，黏結(jié)片(半固化片)，內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。將銅箔，黏結(jié)片(半固化片)，內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。

　　②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

　　③層壓對于設(shè)計(jì)人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響多層線路板的性能。

　　另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會造成各點(diǎn)的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設(shè)計(jì)時(shí)對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。

　　二，多層線路板制作流程——黑化和棕化的目的

　　①去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物;

　?、谠龃筱~箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分?jǐn)U散，形成較大的結(jié)合力;

　　③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合;

　?、芙?jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的機(jī)率。

　　⑤內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu 2 O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

　　三，多層線路板制作流程——去鉆污與沉銅

　　目的：將貫通孔金屬化

　?、倬€路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

　?、诳捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅?？捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

　　③流程分為三個(gè)部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程，三加厚銅流程(全板電鍍銅)。

　　四，多層線路板制作流程——外層干膜與圖形電鍍

　　外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于：

　?、偃绻捎脺p成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經(jīng)過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因?yàn)楸荒けＷo(hù)而留在板上。

　?、谌绻捎谜７ǎ敲赐鈱痈赡げ捎谜霭?。板子上被固化的部分為非線路區(qū)(基材區(qū))。去掉沒固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。

　?、蹪穹屏?阻焊)，阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱為阻焊劑(Solder Mask)或稱阻焊油墨，俗稱綠油。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫，防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路，生產(chǎn)和裝配過程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證印制板的功能等。原理：目前線路板廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到PCB表面。

　　五，多層線路板制作流程——沉銅與加厚銅

　　孔的金屬化涉及到一個(gè)能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時(shí)，化學(xué)藥水越來越難進(jìn)入鉆孔的深處，雖然電鍍設(shè)備利用振動、加壓等等方法讓藥水得以進(jìn)入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時(shí)會出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象，當(dāng)電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時(shí)，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。

　　所以，設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)的了解制板廠家的工藝能力，否則設(shè)計(jì)出來的線路板就很難在生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)。需要注意的是，厚徑比這個(gè)參數(shù)不僅在通孔設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮，在盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)也需要考慮。

　　六，多層線路板制作流程——濕菲林

　?、贊穹屏值牧鞒蹋呵疤幚?mdash;— >涂覆—— >預(yù)烘—— >曝光—— >顯影—— >UV固化——與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件，其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時(shí)阻焊油墨的質(zhì)量還會對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大的影響。加上其整個(gè)工序制作時(shí)間長、制作方式多，所以是線路板生產(chǎn)的一個(gè)重要工序。

　?、谂c此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件，其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時(shí)阻焊油墨的質(zhì)量還會對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大的影響。加上其整個(gè)工序制作時(shí)間長、制作方式多，所以是線路板生產(chǎn)的一個(gè)重要工序。

　?、勰壳斑^孔的設(shè)計(jì)與制作方式是眾多設(shè)計(jì)工程師比較關(guān)心的問題。而阻焊帶來的表觀問題則是線路板質(zhì)檢工程師重點(diǎn)檢查的項(xiàng)目。

　　七，多層線路板制作流程——化學(xué)沉錫

　　化學(xué)鍍錫，也稱為沉錫?；瘜W(xué)鍍錫工藝是用化學(xué)沉積的方式將錫沉積到線路板表面。其錫厚為0.8μm～1.2μm，呈灰白色到亮色，能很好的保證線路板面的平整度及連接盤的共面性。由于化學(xué)鍍錫層是焊料的主要成分。所以化學(xué)鍍錫層不僅是連接盤的保護(hù)鍍層，也是直接焊層。由于其不含鉛，符合當(dāng)今的環(huán)保要求，所以也是無鉛焊接中主要的一種表面處理方式。

　　現(xiàn)在的化學(xué)鍍錫液中加入了新型的添加劑，反應(yīng)方程式也得以完全改變，使錫層的樹枝狀結(jié)構(gòu)結(jié)晶變成了顆粒狀結(jié)晶，已經(jīng)避免了錫絲的樹枝狀生長的隱患問題，同時(shí)也減少了銅錫合金生成方面的問題。如今的化學(xué)鍍錫層能夠通過濕潤性和五次再流焊的可焊性實(shí)驗(yàn)并表現(xiàn)良好的可焊性。目前的新問題是沉錫藥水對阻焊油墨的沖擊較大，容易造成阻焊剝離。但很多阻焊油墨供應(yīng)商已經(jīng)在加緊改善自己的油墨，沉錫藥水也在不斷改良，可以逐漸滿足工藝需要。

　　八，字符

　　由于字符精度要求比線路和阻焊要低，目前線路板上的字符基本采用了絲網(wǎng)印刷的方式。工序先按照字符菲林制作出印板用的網(wǎng)，然后再利用網(wǎng)將字符油墨印到板上，最后將油墨烘干。

　　九，銑外形

　　到目前為止，我們制作的線路板一直都屬于PANEL的形式，即一塊大板?，F(xiàn)在因?yàn)檎麄€(gè)板子的制作已經(jīng)完成，我們需要將交貨圖形按照(UNIT交貨或SET交貨)從大板上分離下來。這時(shí)我們將利用數(shù)控機(jī)床按照事先編好的程序，進(jìn)行加工。外形邊、條形銑槽，都將在這一步完成。如有V-CUT，還需增加V-CUT工藝。在此工序涉及到的能力參數(shù)有外形公差、倒角尺寸、內(nèi)角尺寸。設(shè)計(jì)時(shí)還需考慮圖形到板邊的安全距離等等。

　　十，電子測試

　　電子測試即線路板的電氣性能測試，通常又稱為線路板的“通”、“斷”測試。在多層線路板廠家使用的電氣測試方式中，最常用的是針床測試和飛針測試兩種。

　?、裴槾卜譃橥ㄓ镁W(wǎng)絡(luò)針床和專用針床兩類。通用針床可以用于測量不同網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的線路板，但是其設(shè)備價(jià)錢相對較為昂貴。而專用針床是采用為某款線路板專門制定的針床，它僅適用于相應(yīng)的該款線路板。

　?、骑w針測試使用的是飛針測試機(jī)，它通過兩面的移動探針(多對)分別測試每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通情況。由于探針可以自由移動，所以飛針測試也屬于通用類測試。

　　十一，最終檢查(FQC)

　　十二，真空包裝

　　十三，出貨

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