什么是線路板噴錫和抗氧化?兩者有區(qū)別嗎?
在線路板行業(yè)中,常見(jiàn)的表面處理工藝有:熱風(fēng)整平,抗氧化(OSP),化學(xué)鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等。有些朋友不是很清楚什么是噴錫和抗氧化以及它們的區(qū)別,下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。
線路板噴錫介紹
所謂的噴錫是將線路板浸泡到溶融的錫鉛中,當(dāng)線路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛,這就是噴錫制程的概略程序。
PCB的表面處理技術(shù),目前應(yīng)用最多的就是噴錫工藝,也叫做熱風(fēng)整平技術(shù),就是在焊盤(pán)上噴上一層錫,以增強(qiáng)PCB焊盤(pán)的導(dǎo)通性能及可焊性。
噴錫SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見(jiàn)的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路板的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶(hù)生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)。
線路板抗氧化介紹
抗氧化又叫OSP,OSP是印刷線路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜,又稱(chēng)護(hù)銅劑。 簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。
這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展,印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展,尤其是SMT的迅猛發(fā)展,從而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移動(dòng)電話(huà)、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板)不斷發(fā)展,使得熱風(fēng)整平工藝愈來(lái)愈不適應(yīng)上述要求。
噴錫和抗氧化的區(qū)別
噴錫是表面有一層錫,抗氧化表面是一層氧化膜,噴錫的工藝是在成型之前,抗氧化工藝是在成型之后,抗氧化比噴錫要平整,更利于后續(xù)的SMT。
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